プリント基板改修工事

主にチップ部品（チップ抵抗、セラミック、積層磁器コンデンサー、タンタルコンデンサー)や、IC、LSIなど手付け作業による取り外し、および実装方法などを紹介します。

尚、この作業における基板及び部品の損傷、破損については、一切当方では責任は負いません。あくまでも参考資料とし自己責任として御活用ください。

編組線を使ってはんだを除去したり、ホットエアーを使う方法もありますが、はんだこて２本用いて両側のはんだ部に充て、はんだが溶けたらそのままこて先で挟んだまま持ち上げます。パターンランドの損傷も少なく一番良い方法だと思います。

フラックスがあれば、チップ部品のはんだ部分に塗布すれば作業もしやすく、新たに部品を実装する際にも役立ちます。また、この作業をするときは、こて先の温度に注意が必要です。

ICなどの複数のリードがある部品もチップ部品と同じく、リワークなどの専用機器があれば容易く作業はできますが、ここではあくまでも手作業での工事方法を紹介します。

ICなどの複数リードの部品を取り外すには二つの方法があります。取り外す部品を再利用するのか、あるいは破損している部品なのかで決めます。